Business 04IH Soldering System
非接触焊接系统
以感应加热，实现无接触的精密焊接。
以35年以上积累的电源、模拟电路技术为基础，我们致力于利用感应加热（IH）的“非接触焊接”系统“S-Wave”。可应对狭窄空间焊接、免维护、提升焊接品质等制造现场的课题。
Features
业务特点
01
免维护
由于采用非接触焊接，不存在“烙铁头消耗”的问题，实现免维护。
02
每个焊盘都能实现最佳焊接
针对每个焊接对象的封装焊盘（land）分别设定焊接曲线，可实现最佳焊接。
03
提升焊接品质
不产生锡球，焊接品质得到提升。
04
缩短节拍时间
自动烙铁机器人为了清洁烙铁头，每次动作后都需要回到原点刷新烙铁头，而S-Wave无需刷新，因此可以缩短节拍时间。
05
无需熟练人员微调
使用烙铁机器人时，烙铁头会逐渐被侵蚀，需要专业人员进行微调，维护作业也需要经验技巧。没有烙铁头的S-Wave则无需这些作业。
06
可从基板下面焊接
也可以从印刷电路板的下面进行焊接，因此无需翻转电路板。
07
无需治具
印刷电路板无需上治具和下治具，也无需清洗治具等维护作业。
08
也适用于Sn-Au焊料
也可用于MEMS等所使用的Sn-Au焊料。
09
应用于Module in Device
我们认为也可以针对车载零部件中使用的Module in Device（玻璃面贴装、薄膜贴装等）提出方案。
如需了解本业务的详细规格或咨询引进事宜，请与我们联系。