Business 04IH Soldering System
非接触はんだシステム
誘導加熱で、触れずに、精密に。
35年以上にわたる電源・アナログ回路技術の蓄積を礎に、誘導加熱（IH）を用いた「触れないはんだ付け」のシステム「S-Wave」に取り組んでいます。狭所へのはんだ付け、メンテナンスフリー、はんだ品質の向上といった現場の課題に応えます。
Features
この事業の特長
01
メンテナンスフリー
非接触ではんだ付けするため「コテ先が消耗する」ことがなく、メンテナンスフリーです。
02
ランドごとに最適なはんだ
はんだ対象のフットプリント（ランド）ごとにはんだプロファイルを設定するため、最適なはんだ付けが実現できます。
03
はんだ品質の向上
はんだボールが発生せず、はんだ品質が向上します。
04
タクトタイムの短縮
自動はんだごてロボットはコテ先をクリーニングするため、ストロークごとにホームポジションへ戻ってコテ先をリフレッシュする必要がありますが、S-Wave はリフレッシュの必要がないため、タクトタイムを短縮できます。
05
熟練の微調整が不要
はんだごてロボットの場合、次第にコテ先が食われていくため専門職による微調整が必要で、メンテナンス作業にもノウハウが必要です。コテ先のない S-Wave では、こうした作業が要りません。
06
基板の下面からはんだ付け
プリント基板の下面からのはんだ付けも可能なため、プリント基板を裏返す必要がありません。
07
治具が不要
プリント基板の上治具・下治具が不要で、治具の洗浄などのメンテナンスも不要です。
08
Sn-Au はんだにも対応
MEMS などで使われる Sn-Au はんだにも活用できます。
09
Module in Device への応用
車載部品で活用されている Module in Device（ガラス面実装・フィルム実装など）へのご提案も可能と考えています。
本事業の詳細な仕様・導入のご相談については、お問い合わせください。
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